Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 0.75 mm 3.0 W/m·K Koelpasta

Deze thermische pad is ontworpen voor wie compacte, veilige warmteafvoer zoekt zonder gedoe met pasta’s. De niet-geleidende samenstelling voorkomt kortsluiting, ideaal voor motherboard-componenten en SSD-modules.

Delock Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 0.75 mm: Warmtegeleiding van deze thermische pad

De 3.0 W/m·K warmtegeleiding is bescheiden maar volstaat voor veel low-power chips: SSD-controllers, VRM-sets en chipset-heatsinks. Voor zware workloads (high-end GPU’s, overklokken) is een hogere geleiding beter.

Delock Thermal Conductive Pad 70 x 20 x 0.75 mm: Eenvoudig en veilig aanbrengen

Geen pasta uit een tube. Peel-and-stick: de pad kleeft zelf aan beide zijden. Dit voorkomt morsen en onregelmatige laagdiktes. Ideaal voor wie gemak en betrouwbaarheid wil.

Afmetingen en toepassingen

De 70 x 20 x 0.75 mm formaat past op veel M.2-modules, kleine heatsinks en VRM-koelers. De dunne dikte (0.75 mm) werkt goed op oppervlakken die dicht bij elkaar liggen.

Voor wie is deze thermische pad

Een sterke keuze voor wie mainboard-onderdelen voorzichtig wil koelen zonder vocht of chemische reacties. Perfect voor wie een probleemloos systeem wil.