Thermal Conductive Pad 3.2 W/mK Koelpasta

Dit thermische pad leent zich voor bouwers die een stabiele, niet-geleidende koelmiddel zoeken zonder complexiteit. Het pad werkt op CPU’s, chipsets en videokaarten waar een solide toepassing volstaat.

DeLock Thermal Conductive Pad 3.2 W/mK: Warmtegeleiding van het DeLock-pad

De warmtegeleiding van 3.2 W/mK voert warmte matig af naar de koeler. Dit is geschikt voor standaard en matig belaste systemen, maar niet voor extreme overclocking. Voor krachtige CPU’s onder zware belasting kan een hoger waarde beter presteren.

DeLock Thermal Conductive Pad 3.2 W/mK: Veilig en eenvoudig toepassen

Omdat het pad niet elektrisch geleidend is, hoef je niet voorzichtig te zijn met kortsluiting op het moederbord. Je kunt het rechtstreeks aandrukken zonder hulpmiddelen, wat sneller gaat dan pasta uitsmeren.

Het DeLock Thermal Conductive Pad als langdurige keuze

Thermische pads kunnen na jarenlang gebruik uitdrogen of krimpen. Dit pad hoort tot de standaard-optie, niet premium-grade. Controleer jaarlijks of het nog goed contact maakt.

Voor wie is dit thermische pad geschikt

Dit is een betrouwbare keuze voor wie een eenvoudige, veilige toepassing wil zonder veel inzet. Wie hoge prestaties en snelle warmteafvoering prioriteert, zoekt beter naar een pad met hogere warmtegeleiding.