Thermal Conductive Pad 120 x 20 x 1.5 mm 3.0 W/mK Koelpasta

Dit thermische pad richt zich op bouwers die een simpele, veilige toepassing willen zonder gedoe. De niet-geleidende samenstelling voorkomt kortsluiting, en de standaard afmetingen passen perfect op M.2-modules en kleine radiators. Wie liquid metal wil voor extreme warmteonttrekking, kijkt beter naar een metaalhoudende pasta.

DeLock Thermal Pad 120x20x1.5mm 3.0 W/mK: Thermische geleiding van het DeLock Thermal Pad

De warmtegeleiding van 3.0 W/mK voert warmte gelijkmatig af van je component naar de koeler. Dit is voldoende voor standaard werklasten en M.2-modules, maar niet geschikt voor krachtige processoren onder volledige belasting.

DeLock Thermal Pad 120x20x1.5mm 3.0 W/mK: Veilig zonder applicator of spreader

Dit pad hoeft niet uitgesmeerd te worden. Je legt het simpelweg op zijn plaats, en het doet zijn werk. Daardoor is het ook geschikt voor wie voor het eerst zelf monteert, zonder risico op kortsluiting door spattende pasta.

Afmetingen en toepassingen

De afmetingen van 120 x 20 x 1.5 millimeter zijn optimaal voor M.2 SSD-modules en compacte CPU-koelers. Het pad is dik genoeg om oneffenheden op te vullen en blijft op zijn plaats zitten.

Voor wie is het DeLock Thermal Pad geschikt

Dit is een betrouwbare keuze voor wie zijn systeem zonder gedoe beter wil koelen. Ideaal voor M.2-modules, compacte radiators en wie niet met pasta wil werken.