Thermal Pad 70x20x1.75mm 3.2 W/m·K Koelpasta

Deze koelpad richt zich op bouwers die hun chipset of geheugenmodule lager willen laten draaien met een eenvoudige, veilige toepassing zonder gedoe. Wie liquid metal wil voor het uiterste of hogere warmtegeleiding nodig heeft, kijkt naar een meer geavanceerde variant.

DeLock Thermal Pad 70x20x1.75mm 3.2 W/m·K: Warmtegeleiding van de DeLock Thermal Pad

De warmtegeleiding van 3.2 W/m·K voert warmte stabiel af van chips zonder al te veel snelheid, ideaal voor geheugenkoeling en chipset-koeling waar niet de grootste prestaties nodig zijn. Voor CPU of videokaart kun je beter naar een hogere waarde kijken.

DeLock Thermal Pad 70x20x1.75mm 3.2 W/m·K: Betrouwbare toepassing van deze thermische pad

De pad gaat gewoon op zijn plek, geen applicator of spatel nodig, dus geen gedoe met uitsmeren. Handig voor wie graag alles snel en net wil doen zonder extra hulpmiddelen of risico’s.

Afmeting en geschikt gebruik

Deze 70×20×1,75 mm-afmeting past op kleine tot middel chipsets en geheugenmodules, niet op grote processors. De vast vorm kan je zo uit het papier snijden of gebruiken; geen vloeibare pasta die kan knoeien.

Voor wie is deze DeLock Thermal Pad

Een sterke keuze voor wie kleine elektronische componenten koeler wil laten draaien met een eenvoudige, veilige pad zonder extra hulpmiddelen.